半导体发展史上的 6 个国人(6)

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“晶圆代工”让半导体业态发生根本变化。张忠谋给半导体产业带来最大的变革是建立晶圆代工业（Foundry）。

1958 年集成电路的发明，让许多的半导体元件可以一次放在一块晶片上。随著线宽的缩小，容纳的晶体管数目，约每隔两年便会增加一倍、性能每 18 个月能提升一倍。从 1958 年代不到 10 个，到 1971 年的 2000 个，1980 年代增加到 10 万个、1990 年代增加到 1000 万个。这个现象由英特尔的名誉董事长摩尔所提出，称为摩尔定律 (Moore’s Law)。如今，集成电路上的元件高达数亿至数十亿个。

早期，半导体公司多是从 IC 设计、制造、封装、测试到销售都一手包办的整合元件制造商（IDM），如英特尔、德州仪器、摩托罗拉、三星、飞利普、东芝，以及本土的华润微、士兰微。

然而，由于摩尔定律的关系，半导体晶片的设计和制作越来越複杂、花费越来越高，单独一家半导体公司往往无法负担高额研发与制作费用，因此到了 1980 年代末期，半导体产业逐渐走向专业分工的模式，有些公司专门设计、再交由其他公司做晶圆代工和封装测试。

其中的重要里程碑莫过于 1987 年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业晶圆代工公司台积电（TSMC），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。

台积电在张忠谋的带领下成为全球最大的晶圆代工厂，制程工艺也一步步逼近甚至超越英特尔公司，在全球晶圆代工产业中占据了 56%的份额，遥遥领先其他对手。

由于一家公司只做设计、制程交给其他公司，容易令人担心机密外洩的问题（比如高通和海思两家彼此竞争的 IC 设计厂商同时请台积电代工，等于台积电知道了两家的秘密），故一开始台积电并不被市场看好。

然而，台积电本身没有出售晶片、纯粹做晶圆代工，更能替各家晶片商设立特殊的生产线，并严格保有客户隐私，获得了客户的信任，从而也推动了 Fabless 的发展。

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