非隔离IC控制器系统的PCB设计分析(2)

导读: A1.IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC-gnd; A2.IC-gnd再连接到滤波电容C1(高频电容-低容值)的接地端,如果是非隔离系统;存在主电源系

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A1.IC周边器件的地走线优先布局布线后连接到IC-gnd;

A2.IC-gnd再连接到滤波电容C1(高频电容-低容值)的接地端,如果是非隔离系统;存在主电源系统进行动态工作时,此地不再进行12V非隔离电源地连接。

A3.IC-控制中心的gnd要单点接地!C1电容靠近IC-gnd引脚,引脚地与C1电容-gnd最短连接。

关键环路

B.主电源回路路径的最小化设计原则

C.拓扑电流回路路径最小化设计原则

D.脉冲驱动回路路径最小化设计原则

3.具体BOOST的LED驱动架构的PCB布局布线进行具体分析

设计基本思路如上所述;用下图进行设计分析

在图示中:黄色跳线(JX)有与12V回路地进行最小化环路面积的理论设计。

PCB蓝色高亮部分为系统GND走线,白色高亮部分为12V-IC供电电源正端走线。

通过实际的数据测试验证黄色跳线(JX)连接线接地对系统的影响:

测试条件:12V-6A 115V/600mA (灯条)

测试项目:12V负载动态负载时间间隔500ms max load/minimum load6.6A/0.2A

示波器设置

CH1:12V(偏置10V) CH3:115V(偏置100V) CH4:ILED(偏置500mA)

黄色跳线(JX)在回路中:

黄色跳线(JX)去除

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