非隔离IC控制器系统的PCB设计分析
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我们电子产品往往60％以上－可靠性方面的问题都出现在电子线路板的PCB设计上；工作及性能良好的PCB需要相关的理论及实践经验；我在产品的设计实践中经常碰到各种各样的问题；比如电子线路板不能通过系统EMS的测试标准，测试关键器件IC的功能引脚时出现高频噪声的问题，电路功能IC引脚检测到干扰噪声进行异常保护等等。
通过理论与实践结合；用测试数据检验我们的理论和实践的差异点！优良的设计跟长期的经验总结是密不可分的！
1．开关电源通过以下的原理示意图分享设计总体原则
图示为我们常用的两种开关电源的拓扑结构；
A．开关电源拓扑主电流回流路径面积最小化；驱动脉冲电流回路最小化。
B．对于隔离开关电源拓扑结构，电流回路被变压器隔离成两个或多个回路（原边和副边），电流回路要分开最小回流面积布局布线设计。
C．如果电流回路有多个接地点，那么接地点要与中心接地点重合。
D．实际设计时，我们会受到条件的限制；如果2个回路的电容可能不好近距离的共地！
设计的关键点：
我们就要采用电气并联的方式就近增加一个高频电容达成共地（如图红色虚线）！
2．对于非隔离的IC控制器与主功率回路系统的PCB设计思路
如下图为－非隔离的电源给IC控制器供电，IC控制器控制LED的负载并进行调光及其它功能的控制应用。其控制器的供电及驱动回路的设计会影响系统的功能及可靠性。
通过图示IC控制器－PCB布局布线的设计思路如下：
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