香港代表团在2023年日内瓦国际发明展获历届最多大奖及特别奖

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　　中新社香港4月29日电 香港代表团在近日举办的2023年日内瓦国际发明展上勇夺佳绩。香港特区政府创新科技及工业局局长孙东对此表示祝贺，并认为香港代表团的参与正是香港重返世界舞台的最佳证明。

　　日内瓦国际发明展是全球规模最大的创新展览。据悉，2023年日内瓦国际发明展于4月26日至30日在瑞士举行，展览囊括了来自约40个国家及地区的近1000项发明，参展的发明家、大学、机构和公司的数量创历史新高。

　　日前，孙东率领香港代表团前往瑞士参加展览，香港代表团由约500名来自大学、研发中心、研发实验室、科技企业、政府部门及中学的成员组成，今届破纪录地提交共293个参加项目。

　　香港代表团在2023年日内瓦国际发明展勇夺佳绩，获得历届最多的大奖和特别奖，以及评审团嘉许金奖，包括2个大奖、8个特别奖和约30个评审团嘉许金奖。

　　香港中文大学(中大)的科研项目于2023年日内瓦国际发明展共获得26个奖项，包括6个陪审团祝贺金奖、2个金奖、11个银奖及7个铜奖。中大副校长岑美霞表示，是次扬威国际的杰出发明，足证中大的尖端科研实力，涵盖医疗机械人、药物研发、纳米技术、人工智能等不同领域。中大将继续支持学者追求创新研究，并把成果转化应用，贡献社会。

　　香港理工大学(理大)则在是次发明展囊括31个奖项，包括3个最高殊荣特别大奖、5个评审团嘉许金奖、12个金奖、5个银奖及6个铜奖，这是理大历年来获得最多奖项的一届。

　　香港科技大学(科大)共夺得20个奖项，包括1个中国代表团发明和创新优秀奖、3个评审团嘉许金奖、5个金奖、6个银奖及5个铜奖。科大副校长(研究及发展)郑光廷表示，科大的发明和技术在日内瓦国际发明展上获得广泛认可，不但显示了科大在尖端技术研发方面的雄厚实力，亦展现了科大学生、校友和教员的创业精神。科大将致力提升科研技术商品化的准备度，并会尽早与业界伙伴合作，希望减少障碍并缩短技术转移的过程。

　　孙东对此表示祝贺，他在由特区政府在当地举办的酒会上致辞时提到，香港代表团的参与正是香港重返世界舞台的最佳证明。他向近500名嘉宾介绍香港创科的最新发展，表示完善创科生态圈和促进上中下游相互发展是推动创科发展的重要方向。

　　他续指，本届特区政府正全力推动产业发展，特别是具有优势和策略意义的产业，并强调经过多个月来的努力，特区政府在吸引海内外科技企业在港设立或扩展业务方面均取得良好进展。(完)