AMD移动端APU Strix Halo出货清单流出：120W的TDP

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　　AMD即将推出的Zen 5架构锐龙移动处理器以代号Strix Point为人所知，而其高端版本APU——Strix Halo，也是备受瞩目。据现有信息，Strix Point确认将于今年内正式发布。相比之下，Strix Halo的上市时间尚不明确，有可能在今年末推出，也可能延期至明年的国际消费类电子产品展览会（CES）上亮相。近期，Strix Halo频繁现身于海关的出货记录中，这一迹象表明AMD正在积极测试这款高性能APU，预示着其离正式面市可能不远。

　　在nbd.ltd的平台上，可以发现多条关于AMD Strix Halo的物流信息记录，时间跨度从今年1月至3月，暗示这批产品很可能用于早期的评估与测试阶段。值得注意的是，货物描述中特别提到了Maple DAP公版评估平台，凸显了这批APU样品的测试环境。平台配置方面，它不仅提供了标配32GB内存的版本，还有配备更高端64GB内存的型号。与Lunar Lake处理器不同，Strix Halo APU所搭载的内存并未采用与CPU直接封装的技术，而是采取了类似当前笔记本电脑的设计，即内存焊接在CPU周围，形成了一个集成度高但又相对独立的系统模块。

　　Strix Halo处理器标称功率为120W TDP，采用的是先进的FP11接口标准。该处理器采取创新的多芯粒构造，整合了两枚Zen 5架构核心复杂区块(CCD)，合计提供16个处理核心，每枚CCD加载32MB L3缓存以增强数据访问速度。尤其引人注目的是，SoC中央构建了一颗庞大核显，搭载了超越桌面级RX 7600 XT配置的40个RDNA 3.5计算单元，直接对标笔记本平台的RTX 4060性能水平。

　　AMD在SoC设计中巧妙融入了32MB MALL Cache，这一设计沿袭Infinity Cache理念，减轻GPU对内存带宽的重度依赖。尽管Strix Halo已配备宽幅256-bit LPDDR5x-8000四通道内存控制器，面对日益增长的图形处理需求，现有内存带宽仍显捉襟见肘。MALL Cache的智慧介入，成为突破带宽瓶颈、优化整体系统效率的关键一环。