后SoC时代或将迎来Chiplet拐点

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编者按:ISSCC 2020 顶着新冠疫情，于2月16日开始在旧金山地下室继续召开。开会的结果就是会议结束后，旧金山市宣布进入面的疫情紧急状态。虽然今年没有去开成会，但是不影响小编的撸文章/Slides进程。许多公众号都已经把今年ISSCC的核心焦点放在Chiplet——这个说新不新，却再次绽放光芒的设计方法——上。小编也在此分享个人关于Chiplet对于集成电路生态、体系结构、模拟电路影响的一些思考。

导读一：虽然本文有着科普的初心，但是为了节约篇幅，对于Chiplet一些基础知识大家可参考黄老师的《》，我们的《》，以及唐博士的《》，本文不赘述技术细节。

导读二：本文的观点可能比较科幻，纯属个人臆测，大家自行决定是否相信，这里先把结论罗列出来（1）Chiplet拐点将带领集成电路生态将迈入“打土豪分田地"的新时期；（2）Chiplet拐点面前，新形态体系结构形态的将提倡富含想象力的小而美，并且“去中心化”；（3）Chiplet拐点将诞生一类新型态的富含模拟电路芯片——有源基板，它将终结低电压低增益低匹配的先进工艺模拟设计困局。

打土豪，分田地

如果用一个字来概来涵盖单芯片片上系统（Monolithic SoC）方案与芯粒（Chiplet）方案，我会选天朝人民最耳熟能详的“拆”字。简而言之，就是把原来一块大的单芯片，拆分为多个小芯片的组和，然后通过高级封装重组。以前我们也把这样的模式称为System-in-Package，2.5D/3D封装。2015年，Marvell的老板还把这样的模式称为芯片界的乐高——抹茶计划（Mochi）。

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