让人头大的PCB可制造性问题,这篇攻略帮你解决

导读: PCB设计的可制造性分为两类:一是指生产印制电路板的加工工艺性;二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由

丝瓜网小编提示,记得把"让人头大的PCB可制造性问题,这篇攻略帮你解决"分享给大家!

PCB设计的可制造性分为两类:

一是指生产印制电路板的加工工艺性;

二是指电路及结构上的元器件和印制电路板的装联工艺性。

对生产印制电路板的加工工艺性,一般的PCB制作厂家,由于受其制造能力的影响,会非常详细的给设计人员提供相关的要求,在实际中相对应用情况较好。而根据笔者的了解,真正在实际中没有受到足够重视的,是第二类,即面向电子装联的可制造性设计。

本文的重点也在于描述在PCB设计的阶段,设计者必需考虑的可制造性问题。

01

恰当的选择组装方式及元件布局

组装方式的选择及元件布局是PCB可制造性一个非常重要的方面,对装联效率及成本、产品质量影响极大,而实际上笔者接触过相当多的PCB,在一些很基本的原则方面考虑也尚有欠缺。

选择合适的组装方式

通常针对PCB不同的装联密度,推荐的组装方式有以下几种:

作为一名电路设计工程师,应该对所设计PCB的装联工序流程有一个正确的认识,这样就可以避免犯一些原则性的错误。在选择组装方式时,除考虑PCB的组装密度,布线的难易外,必须还要根据此组装方式的典型工艺流程,考虑到企业本身的工艺设备水平。倘若本企业没有较好的波峰焊接工艺,那么选择上表中的第五种组装方式可能会给自己带来很大的麻烦。

另外值得注意的一点是,若计划对焊接面实施波峰焊接工艺,应避免焊接面上布置有少数几个SMD而造成工艺复杂化。

元器件布局

PCB上元器件的布局对生产效率和成本有相当重要的影响,是衡量PCB设计的可装联性的重要指标。一般来讲,元器件尽可能均匀地、有规则地、整齐排列,并按相同方向、极性分布排列。有规则的排列方便检查,有利于提高贴片/插件速度,均匀分布利于散热和焊接工艺的优化。

丝瓜网 crfgs.com